「香港飛龍」標誌 本文内容： 公衆號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。半導體產業是現代科技與工業的基石，在經濟、科技、政治領域均有重要意義。半導體是改變世界的力量，其技術進步直接定義人類文明的邊界。經濟上，半導體是信息產業核心，與全球GDP增長強相關，每1美元半導體產值可撬動下游超10倍經濟收益。半導體產業累計收入大幅增長，有力帶動經濟前行，還促進上下游產業發展，創造海量就業崗位。科技層面，它是信息技術革命的核心驅動力。計算機CPU、GPU ，智能手機芯片，通信設備射頻芯片等關鍵組件都依賴半導體技術，性能提升推動信息技術飛速發展。同時，它在工業自動化、能源、汽車等領域也不可或缺，提升各行業生產效率與智能化水平。政治方面，半導體已成爲地緣政治博弈的重要工具。美國通過《芯片與科學法案》、出口管制措施以及組建Chip 4聯盟等方式，試圖鞏固其在全球半導體價值鏈中的主導地位 ，引發全球半導體供應鏈格局的變動，也促使其他國家加大對半導體產業的重視與佈局。全球規模：2024年6559億美元，較2023年增長21%，預計2030年將超過1萬億美元。增長動力：AI基礎設施建設需求（尤其是GPU和AI處理器）及存儲芯片產值增長超70%。半導體產業鏈猶如精密運轉的龐大生態系統，涵蓋EDA & IP、設計公司、晶圓代工、封裝測試、設備材料等核心環節，緊密協作，共同推動產業發展：EDA & IPEDA（電子設計自動化） 是集成電路設計的核心軟件工具，利用計算機輔助完成芯片功能設計、驗證、物理佈局等全流程。2024年全球EDA市場規模約150億美元，支撐着超6000億美元的半導體產業，被譽爲“芯片之母”。其作用類似設計師的Photoshop，可高效管理數百億晶體管協同工作。IP（知識產權核）是預先設計、驗證的電路功能模塊（如處理器、存儲器接口），通過複用縮短芯片開發週期。2024年全球IP市場規模78億美元，其中處理器IP佔47%（Arm主導）。IP分爲軟核（HDL代碼）、硬核（物理佈局）和固核，是構建複雜芯片的“積木”EDA是設計工具，IP是功能積木；無此基石，無現代芯片。全球Top5中國大陸Top5Fabless（無晶圓廠設計公司）Fabless（無晶圓廠設計公司）是半導體產業鏈的關鍵創新模式，指企業聚焦芯片設計、驗證及IP開發，完全剝離晶圓製造、封裝測試等重資產環節，交由臺積電、三星、中芯國際等專業代工廠完成。這種輕資產運營顯著降低了技術迭代成本（規避百億美元級晶圓廠投資），使企業能靈活響應市場需求（如AI芯片半年一迭代），同時驅動全球產業鏈深度分工——美國高通（手機SoC）、英偉達（GPU）、AMD（CPU）等Fabless巨頭主導高端設計，中國華爲海思（麒麟處理器）、聯發科（天璣芯片）等加速追趕，2024年全球Fabless市場規模達2,150億美元（佔比IC行業總營收32.9%）。該模式與IDM（英特爾等垂直整合）、Foundry（純代工）構成半導體三大運營體系，但其核心挑戰在於技術自主性：7nm以下先進工藝依賴臺積電/三星產能，地緣政治風險下可能面臨斷供（如華爲被制裁）；同時，Chiplet等新技術要求設計公司與封裝廠（如日月光）協同創新，進一步考驗生態整合能力。當前，RISC-V開源架構的興起正爲中小Fabless企業提供突破ARM/IP壟斷的新路徑。全球Top 5無晶圓廠設計公司（按營收排名）以下爲2024年全球前五大Fabless企業數據：中國大陸Top 5無晶圓廠設計公司Foundry （晶圓代工）晶圓代工（Foundry）是半導體產業鏈的核心製造環節，指企業專精於芯片物理生產，爲Fabless設計公司（如高通、英偉達）或IDM企業（如英特爾）提供晶圓加工服務，自身不涉足芯片設計。該模式通過專業化分工，顯著降低行業進入門檻，推動全球技術創新與產能集中化。核心運作與技術壁壘製造主導：代工廠依據Fabless的設計圖紙，完成硅片加工、光刻、蝕刻等超千道工序，掌握7nm以下先進工藝（如臺積電3nm製程良率超80%），2025年全球12英寸晶圓月產能突破3000萬片。資本與技術雙密集：一座先進晶圓廠投資超200億美元，且需持續迭代設備（如EUV光刻機單價1.8億美元），臺積電研發投入佔營收20%（2024年達172億美元）。以製造爲支點撬動全球芯片創新，其產能與技術自主性直接決定智能時代算力上限。全球Top 5晶圓代工廠（按2024年營收排名）中國大陸Top 5晶圓代工廠（按2024年營收排名）Assembling & Testing（封裝測試）封裝測試是半導體制造的核心後道工序，指對晶圓切割後的裸芯片（Die）進行物理封裝與電氣性能驗證的過程。其核心目標是爲脆弱的芯片提供機械保護、電氣連接和環境隔離，並通過測試確保芯片功能及可靠性符合設計標準。封裝環節包含切割、焊線/倒裝焊接、塑封成型等步驟，將裸片裝配至基板（如引線框架或有機基板）並添加外殼，形成可直接焊接至電路板的獨立芯片（如QFN、BGA等形態）。測試環節則通過探針臺、測試機等設備，對封裝後的芯片進行功能驗證（如邏輯運算）、性能測試（如速度、功耗）及可靠性考覈（如高溫高溼、溫度循環等環境應力試驗），篩除缺陷品並分級標註性能參數全球Top 5封裝測試企業（按營收排名）Equipment & Materials（設備材料）半導體設備與材料是支撐整個半導體產業鏈的基礎要素，共同構成芯片製造的核心物理條件。半導體設備指在芯片設計、製造、封裝及測試全流程中所需的精密儀器和工具，可分爲前道製造設備（如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機）和後道封裝測試設備（如探針臺、測試機、劃片機）。這些設備技術壁壘高，涉及納米級工藝控制（如3nm製程），且資本投入巨大（一座先進晶圓廠投資超200億美元）。半導體材料則是製造芯片的物理基礎，包括基體材料（如硅晶圓、化合物半導體砷化鎵/碳化硅）、製造材料（光刻膠、拋光液、高純氣體）及封裝材料（引線框架、封裝基板）。其核心特性是電導率介於導體與絕緣體之間，且可通過摻雜、光照或溫度調控性能。硅材料佔據主導（全球佔比超95%），但第三代半導體（氮化鎵、碳化硅）因耐高壓、高頻特性，在新能源和5G領域加速滲透。兩者協同推動產業升級：設備決定工藝精度（如EUV光刻機實現7nm以下製程），材料保障芯片可靠性（如高純硅片純度需達99.9999999%）。2024年全球設備市場規模超2500億美元，材料市場佔比約32.9%，地緣政治下國產化需求迫切（如光刻膠、大硅片國產化率不足20%）.設備是“造芯之匠”，材料爲“築芯之基”，共同奠定數字時代的算力基石。全球Top 5半導體設備企業（按營收排名）中國大陸Top 5半導體設備企業*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4065期內容，歡迎關注。加星標??第一時間看推送，小號防走丟求推薦 (本文内容不代表本站观点。) --------------------------------- |
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